我公司因公司發(fā)展壯大，于2004年成立焊接部，專業(yè)從事SMT加工、PCB組裝焊接加工，承接多品種、小批量的BGA封裝樣板和批量焊接以及調(diào)試，并具備從電子產(chǎn)品工藝設(shè)計、元器件采購配套管理、貼**GA返修、插裝、測試、組裝至發(fā)運的完整技術(shù)體系，能夠提供元器件采購、焊接、整機測試、組裝和包**GA返修和高低溫測試等一條龍的電子制造服務(wù)。
公司擁有一支的管理隊伍和專業(yè)的技術(shù)人才，所有專業(yè)人員都從業(yè)十年以上，在電子行業(yè)積累了豐富的經(jīng)驗。在質(zhì)量控制方面，全面推行ISO9000標(biāo)準(zhǔn)，并嚴(yán)格執(zhí)行IPC-A-610C 、IPC-A-610D、CLASS Ⅱ 及公司標(biāo)準(zhǔn)，公司擁有一套完整的質(zhì)量控制體系，力爭做到零缺陷，確保加工產(chǎn)品一次交驗合格率達到98%以上； 
1、各類高難度封裝的焊接：DSP焊接、CSP焊接、QFN焊接、BGA焊接、BGA植球、LGA焊接等
2、在手工焊接方面，各類研發(fā)樣板焊接，各類高難度焊接、高技術(shù)產(chǎn)品電路板焊接，小批量焊接都有豐富經(jīng)驗
3、芯片、PCBA 的程序填寫、老化、功能測試：
4、 我司有專業(yè)的高低溫測試箱，可協(xié)助客戶進行產(chǎn)品的高低溫測試。
5、代客前期調(diào)試：我公司有專業(yè)的調(diào)試團隊，可為您提供產(chǎn)品初期的上電調(diào)試，客戶產(chǎn)品上電成品率。
6、代客采購元器件:專業(yè)的采購器件團隊人員，有長期合作IC供應(yīng)商，可提供優(yōu)質(zhì)阻容元件，客戶僅需提供關(guān)鍵芯片。 
可承接的封裝線路板焊接加工
1、各種實驗板焊接BGA焊接、維修整機組裝、調(diào)試、老化，代理元器件采購，PCB制作
2、壓接PCI 插座（2mm和3G類插座）：A型 AB型 B型 C型 D型 DE型等。壓接的品牌：ERNI FCI APFEL HUTING METHOODE AMP MOLEX
3.可提供多品種，小批量的有一定難度的BGA封裝及批量焊接，滿足不同PCB尺寸、不同BGA的封裝球徑以及外形尺寸大小，均能輕松返修?？蛇M行不同量產(chǎn)BGA植球業(yè)務(wù)，同時能對BGA進行任意焊點間相連、斷開、等高難度維修業(yè)務(wù)。 
公司簡介： 我公司專業(yè)從事SMT貼片加工、貼片焊接加工、產(chǎn)品組裝測試等，是一家技術(shù)先進，具備高精度表面貼裝和大規(guī)模生產(chǎn)能力的OEM加工服務(wù)商，業(yè)務(wù)服務(wù)范圍涉及工業(yè)控制、儀器儀表、計算機、通信網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、消費類電子產(chǎn)品等高科技領(lǐng)域。本公司專業(yè)從事BGA焊接，BGA植球，SMT批量貼裝，波峰批量焊接,整產(chǎn)品初期調(diào)試、測試、老化、包裝等全方位服務(wù)，月生產(chǎn)能力達10萬件，擁有專業(yè)采購團隊，有長期穩(wěn)定合作的芯片供應(yīng)商，也可為企業(yè)提供元器件代采購服務(wù)。
公司擁有一批技術(shù)、管理人才和一支訓(xùn)練有素的職工隊伍，具有強大的產(chǎn)品工藝設(shè)計能力和品質(zhì)保證能力?，F(xiàn)有專業(yè)技術(shù)人員20人，專職質(zhì)量保證（QA）人員30人，有兩套BGA光學(xué)對中返修工作站,專用的BGA植球臺,高低溫測試箱以及大型回流焊機、貼片機、絲印機等現(xiàn)代化設(shè)備。